Při pokusu, na němž se podílela společnost Skanska spolu s odborníky Kloknerova ústavu a Fakulty stavební ČVUT bylo vytištěno krátké experimentální schodišťové rameno s pěti stupni s rozměry 160/300 mm a šířkou 1000 mm.
Kloknerův ústav, který se dlouhodobě zabývá výzkumem 3D tisku cementových směsí, vypracoval architektonicko-konstrukční návrh, statické posouzení samotného experimentálního prvku a zrealizoval jeho tisk na svém pracovišti. Rameno schodiště je vylehčeno kruhovými otvory, jež vznikly při 3D tisku, obsahuje potřebnou výztuž i montážní úchyty a při pohledu z boku zaujme neotřelým architektonickým vzhledem. Schodiště již přes dva měsíce slouží pro přístup do buňkoviště na stavbu ČEK A společnosti Skanska a.s. v Praze 9, Kolbenově čtvrti.
Pokus byl součástí grantového projektu č. FW01010521 nazvaného „Mikrostrukturální modifikace samozhutnitelných betonů pro snížení tlaků na bednění“ řešeného společností Skanska ve spolupráci se Skanska Transbeton a Fakultou stavební ČVUT Praha. V jeho rámci bylo vyvinuto několik směsí samozhutnitelného betonu (SCC) s výrazně tixotropním chováním, které přispívá k požadovanému snížení tlaků. Podobných vlastností se přitom využívá i u směsí pro 3D tisk z betonu, kde však bednění zcela chybí a je nutný velmi rychlý nárůst pevnosti tištěného betonu. Průběh tisku schodiště byl snímán na digitální kameru a odborníci z Fakulty stavební ČVUT vyhodnotili deformace stěny pomocí techniky digitální korelace obrazu.
V případě úspěšných výsledků pokusu a ověření funkce výrobku v praxi chce společnost Skanska ve spolupráci s Fakultou stavební ČVUT Praha a Kloknerovým ústavem zažádat v budoucnu Technologickou agenturu ČR o podporu při řešení grantového projektu pro vývoj zařízení a speciálních směsí pro tisk takovýchto nebo podobných stavebních elementů.
Adresa a kontakt
České vysoké učení technické v Praze
Fakulta stavební
Thákurova 7/2077
166 29 Praha 6 – Dejvice
Pro média
Spojte se s námi
České vysoké učení technické v Praze
Fakulta stavební
Thákurova 7/2077
166 29 Praha 6 – Dejvice
